加工方法為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現功能優(yōu)化，在石墨片的表面進行背膜處理。在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產品的越做越薄日益顯現出熱量發(fā)散的問題。


中國是世界上大天然石墨生產國，2009年天然石墨生產達到175.56萬噸，中國的生產約占世界總產量的55%，居世界首位。2015年4月，國內天然石墨市場價格穩(wěn)中趨降，局部下滑100元/噸左右，跌幅在5%左右。業(yè)內人士表示，天然石墨價格下跌使得鋰電負極成本有望下降。 [1] 中國發(fā)現和利用石墨的歷史悠久。古籍中曾有不少關于石墨的記載。如《水經注》載“洛水側有石墨山。


山石盡黑，可以書疏，故以石墨名山矣?！睆目脊磐诰虺鰜淼募坠?、玉片、陶片發(fā)現，早在3000多年前商代就有用石墨書寫的文字，一直延續(xù)至東漢末年(公元220年)，石墨作為書墨才被松煙制墨所取代。清朝道光年間(公元1821～1850年)，湖南郴州農民開采石墨做燃料，稱之為“油碳”。20世紀初期，用石墨制造電池和鉛筆的技術傳入中國，當時稱為“電煤”和“筆鉛”的石墨，開始用于近代工業(yè)，推動了中國石墨采掘業(yè)的發(fā)展。