加工方法為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現(xiàn)功能優(yōu)化，在石墨片的表面進行背膜處理。在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。


有的還伴生有金紅石及釩等有用組分；礦石呈鱗片狀、花崗鱗片或粒狀變晶結構，片狀、片麻狀或塊狀構造。晶質（鱗片）石墨根據(jù)固定碳含量分為高純石墨、高碳石墨、中碳石墨及低碳石墨。高純石墨(固定碳含量大于或等于99.9%)主要用于柔性石墨密封材料，核石墨，代替白金坩堝用于化學***熔融及潤滑劑基料等；高碳石墨(固定碳含量94.0%～99.9%)。


石墨是碳的一種同素異形體，為灰黑色、不透明固體，化學性質穩(wěn)定，耐腐蝕，同酸、堿等藥劑不易發(fā)生反應。在氧氣中燃燒生成二氧化碳，可被強氧化劑如濃、高等氧化?？捎米骺鼓?、潤滑劑，高純度石墨用作原子反應堆中的中子減速劑，還可用于制造坩堝、電極、電刷、干電池、石墨纖維、換熱器、冷卻器、電弧爐、弧光燈、鉛筆的筆芯等。