導電涂料

用作導電涂料的導電物質主要是金屬粉末和石墨、炭黑等。采用不同的導電材料和載體可以制成不同電阻值的導電涂料。部分導靜電涂料的電阻值范圍如下：

涂料組成電阻(歐姆)銀粉、陶瓷、醇0.003~0.005金粉、陶瓷、芳烴0.003~0.01鋁、金、陶瓷、醇0.05~0.13銀、纖維素、酮0.01~0.03石墨、乳膠、水25~75石墨、硅酸鹽、水100~300

導電涂料的應用較廣，在電子工業(yè)領域、宇宙航行工業(yè)都有廣泛應用，在日用電子工業(yè)中也有應用，在需要導靜電的場合也多采用導靜電涂料。

壓延銅箔

該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，現(xiàn)貨超寬超薄紫銅箔，再將銅板經(jīng)過多次重復輥扎制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，高純度T2電解紫銅箔，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負極極片的生產(chǎn)要求，另外壓延銅箔熱穩(wěn)定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業(yè)的應用。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，高純度T2電解紫銅箔，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負極極片的生產(chǎn)要求，另外壓延銅箔熱穩(wěn)定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業(yè)的應用。但是，壓延銅箔屬于片狀結晶***結構，因此在強度韌性方面要優(yōu)于電解銅箔，所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。此外，由于壓延銅箔的致密度較高，紫銅箔，表面比較平滑，利于制成印制線路板后的信號快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。

銅箔

CCL及PCB是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。低輪廓銅箔(LP銅箔)：主要用于多層線路板上，它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“***網(wǎng)絡”。90年代以來，IT產(chǎn)品技術的發(fā)展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術發(fā)展新時期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。