電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標

準電解銅箔。

產品性能：

產品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產品質量達到IPC-4562標準Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

按生產方式可分為電解銅箔和壓延銅箔。

　?。?）電解銅箔是由電解液中的銅離子在光滑旋轉不銹鋼板(或鈦板)圓形陰極滾筒上沉積而成，銅箔緊貼陰極滾筒面的面稱為光面，而另一面稱為毛面。

　　電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結晶***結構，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。產品應用：用于面板的粘貼、防震泡棉的粘貼、金屬及塑膠的粘貼等。由于電解銅箔屬柱狀結晶***結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產，進而制成剛性印制板。

高溫高延伸性銅箔（簡稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應保持室溫時的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡稱LP）

  一般銅箔的原箔的微結晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。電磁屏蔽是***干擾，增強設備的可靠性及提高產品質量的有效手段。而低輪廓銅箔的結晶很細膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經實際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。